第二十二届中国国际半导体博览会(IC China2025)于11月23日至25日在北京国家会议中心举行，展会吸引了千余家参展企业，集中展现了中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”再到部分“领跑”的跨越式发展。

　　展会现场，记者观察发现，当前中国半导体产业从原料生产，到封测检测，正逐步实现从依赖进口到自主创新的转变。参展商孔凡旺在接受记者采访时介绍，芯片制造上游产业的刚需材料PPO(聚苯醚)早年十分依赖进口，如今在和下游企业的联合攻关下，该产品已逐步实现国产化，实现了从0到1的突破，并且成本也有了大幅降低。

　　记者 谢龙飞 北京报道